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智汇+走进名企系列活动第三期
活动时间 2020.06.08
截止报名
天 时 分 秒
地点
广东省东莞市黄江镇
发起人 黎敏珊
报名已截止
已报名 22
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活动详情
【活动目的】
组织上下游企业走访产业龙头或知名企业，与企业负责人进行“零距离”交流，探讨企业经营模式和合作方向，促进技术成果与资源的全方位合作，实现上下游企业的互惠合作共赢。
【活动时间】
2020年6月9日（周二）14:00-16:00
【活动集中地点】
广东东莞黄江镇东环路36号（广东惠伦晶体科技股份有限公司）
【组织机构】
指导单位：广东省工业和信息化厅
主办单位：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、工控兄弟连
【参会对象】
产业链上下游关联企业负责人、中高层管理人员、技术人员
【活动流程】
14:00 参会代表到达惠伦晶体公司
14:00--14:15 签到/交换名片
14:15--14:45 惠伦晶体总经理姜健伟先生专题分享《5G&万物互联时代下国产晶振逆袭之路》
14:45--15:15 现场互动
15:15--15:35 深圳市电子商会&华南压电专委会孙刚主任专题分享《压电晶体行业的未来发展趋势》
15:35--16:05 参观工厂
16:05--16:20 合影留念
16:20 结束返程
（以最终行程安排为准）
【报名须知】
活动需提前报名，席位有限，报名成功与否将安排专人电话确认。