在新基建政策驱动下，5G创新、人工智能提速，加之存储周期反转、国产替代的有利环境，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心也为行业发展打下一剂强心针，国内半导体产业将长期向好发展。 2020年5月14日下午，由广东省工业和信息化厅指导，佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、广东佛智芯电子技术有限公司、工控兄弟连联合举办半导体产业智能制造研讨会，以线下沙龙+线上直播的形式，通过分享企业创新成果、新技术或新工艺应用，深入探讨行业趋势、技术成果、平台搭建等问题，促进技术成果资源的全方位合作，实现上下游企业的互惠合作共赢。

 

活动时间：2020年5月14日（周四），14:00-16:30

 

参会人群：电子、半导体行业的上游芯片、材料供应商，中游半导体设备制造商及系统集成商、半导体制造公司、下游半导体封测公司、最终生产工厂人员等。

 

活动议程：

1.集成电路产业发展政策与市场机遇

2.集成电路设计、制造、测试、封装行业的市场机遇与最新技术

3.芯片国产化进程中的创新与挑战

4.集成电路终端产品应用分析与发展趋势

（备注：预热内容仅供参考，实际以嘉宾提供为准）

 

智汇+诚邀您的参与！

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