惠州市特创电子科技有限公司 1、目前我司生产工序还有部分为传统生产设备，在受到原材料、人工成本不断增加情况下，迫切在智能装备、人工智能和高附加值产品方向寻求突破口，以维持企业生命力和获得新的增长点。2、智能装备和人工智能：智能装备、人工智能代替传统设备和传统作业模式，期望在生产能力方面提升50%以上，人员节约100%以上；如传统阻焊丝印、线路制作、功能性测试和外观检查等工序；3、普通单双面印制电路板行业竞争非常激烈且利润微薄，只有向高多层、高难度板等高附加值产品转型才是唯一道路，目前我司在8层以上印刷电路板品质良率仅有85%左右，报废成本高；期望在高多层产品良率提升10%，达到95%以上；以减少公司生产品质成本和在高多层印刷电路板领域加大市场份额。 有PCB成熟行业解决方案或产品开发经验团队，可留言联系；