1.技术目标: 新型键合丝制备工艺的开发 2.技术内容: a)通过有效控制银合金丝镀金层的厚度以及合金成分的比例，探究成本最低、可焊性效果最佳的镀金层厚度与合金比例: b)研究镀金银基键合丝的拉丝一 退火工艺，考察不同工艺条件下，表面金层向银丝中轴的迁移扩散行为，通过工艺参数的优化，控制金层向银丝中轴的扩散深度，观察退火后银基合金层的金相结构以及键合丝外层的成分和结构变化; c) 最终摸索验证合金比例最佳、易焊效果最好的镀金银合金丝作为互连材料，并验证其在电子封装中可靠性;