低温固化环氧胶是一种单组份热固化型环氧树脂胶粘剂，固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的储存稳定性。广泛适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED 背光模组等温度敏感、不能进行高温固化的领域。