智汇+首页 网站导航的icon
电话:
400-114-2025
小程序
帮助中心
需求
发布需求
您现在的位置: 首页 >
详情
作者: 智汇+小e 发布于: 2020-06-10 点击量: 265

“目前全球晶振朝着片式化、微型化、高频化、高精度、低电压、低功耗的趋势发展”…… 广东惠伦晶体科技股份有限公司总经理姜健伟在“产业协同·智造共赢”智汇+走进名企系列活动上介绍到。

 

智汇+走进名企惠伦晶体

 

6月9日下午,由广东省工业和信息化厅指导,佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、工控兄弟连主办,智汇+走进名企系列活动第三期来到中国电子元件百强企业——广东惠伦晶体科技股份有限公司,佛智芯、锱云科技等20家应用企业近30人研讨晶振行业发展趋势,实地参观晶振的生产工艺流程。

 

活动由专题分享与车间参观两大环节组成。首先由广东惠伦晶体科技股份有限公司总经理姜健伟做《5G&万物互联时代下国产晶振逆袭之路》专题分享,对国内晶振行业现状进行总结分析,“国内晶振领先企业以日本和台湾居多,国产占比较低,在高端应用产品及小型化产品的原材料主要依赖进口,相关核心设备国内主要依靠外购”,他表示,国内晶振厂商还面临竞争加剧,利润减小以及行业高端人才不足等挑战,但是随着产业政策支持、万物互联趋势、5G&WIFI 6的高速发展,推动国内晶振行业加速向前。

 

据介绍,广东惠伦晶体科技股份有限公司主要从事专业研发、生产、销售“频率控制与选择元器件”,包括表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体振荡器等。目前其关注点在生产新工艺产品——光刻产品,针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。

 

随后,深圳市电子商会&华南压电专委会孙刚主任分享《压电晶体行业的未来发展趋势》,重点提到压电晶体行业的三大发展趋势,包括产品小型化和高频化、生产自动化与智能化、有源晶振制程IC化与可编程化。

 

参访团嘉宾代表们热烈探讨当前国际形势对晶振行业、对半导体产业的影响,认可从市场上说,今年将是推动国产替代、提升技术实力、推动高端化应用的一次好机会。

 

交流结束后,参访团一行参观惠伦晶体的打磨和分拣车间,车间生产环境洁净、布局有序,生产自动化程度较高,其中晶体分拣产线二十多台设备只需要两名工人辅助操作。

 

在板级封装可以如何与晶振碰撞出火花,广东佛智芯微电子技术研究有限公司李潮博士表示,对标日本NDK的MEMS封装晶振,佛智芯板级封装技术路线可能会为晶振MEMS封装提供相应开发服务以及产品制作工艺的测试服务。

 

智汇+走进名企系列活动已经成功举办三期,接下来我们将继续走进更多支柱产业或战略性新兴产业名企,欢迎关注公众号“智汇plus资讯”,获取更多参加活动机会。