佛智芯的诞生，要从半导体产业分布和FOPLP的技术特点说起。

粤港澳大湾区拥有发达的智能手机、物联网 (loT) 、新能源汽车产业，是集成电路的应用大户。集成电路行业一直流传有“全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在粤港澳大湾区”的说法。

作为消费主力军，芯片生产却并非粤港澳大湾区的强项。“广东半导体制造业整体而言比较弱，且大部分都是芯片设计企业，制造型企业还是较少。”林挺宇说。佛智芯落地珠三角地区，正是瞄准了这一产业缺口。

佛智芯参加“elexcon2024深圳国际电子展” 。

2018年，佛智芯由广工大研究院牵头，联合华进半导体、安捷利、中科四合等行业上下游企业，在佛山组建而成。同年12月，佛智芯被广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心。

在佛智芯筹建前，开发低成本大板级扇出型封装新型工艺的技术路线就已经被确立。

“FOPLP是芯片封装领域成本最低、效率最高的一种技术。”林挺宇介绍，该技术可以突破晶圆尺寸限制，增大产出并降低成本，又能保证芯片效能。

先进封装目前主要分为垂直堆叠的CoWoS封装和扇出型封装FOPLP两种。前者主要运用在先进制程的晶片封装，而后者主要用于成熟制程为主的功率半导体、传感器、通信等芯片，这一技术在粤港澳大湾区拥有庞大的潜在应用需求。

四年前，国内首条大板级扇出型封装示范线在佛智芯完成整线的测试运行。佛智芯真正具备了为半导体企业提供样品试制，半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务能力。

“时至今日，FOPLP行业仍处于早期阶段，技术尚未实现行业标准化。”林挺宇说。其中，英特尔的产业化时间预计为2026年到2030年。对于佛智芯等国内半导体封装厂而言，这无疑是实现“弯道超车”的好机会。

林挺宇是新加坡国立大学博士，曾在飞利浦、朗讯、摩托罗拉工作多年，2013年以国家高层次人才加入华晶半导体，在半导体封装、通信和消费电子行业拥有丰富研发、设计及大规模生产经验。2018年他随佛智芯项目落地扎根佛山。

围绕FOPLP相关的设备、工艺、材料技术攻关，除了林挺宇，佛智芯集聚优势人才，陆续引进了刘建影、崔成强等6位国家级人才。

经过近7年的布局，佛智芯形成了封装、玻璃基板生产两大业务板块，推出了单芯片MOSFET封装、多芯片异构集成封装、Bridge封装基板等产品。

佛智芯的24 GHz毫米波雷达芯片扇出封装样品。

其中，佛智芯的单芯片MOSFET封装，通过FOPLP工艺，热阻降低20%以上，结构信赖性更高，也更轻薄，具有较强的市场竞争力。

半导体电路的复杂性不断攀升，传统塑料基板（有机材料基板）逐渐难以满足芯片所需。在这一背景下，玻璃基板凭借卓越的电气、机械性能和热稳定性，成为超越传统塑料基板的“种子选手”。

在玻璃芯板制造方面，佛智芯已掌握玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工。在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上。

林挺宇表示，佛智芯解决了玻璃基板钻孔和玻璃与铜结合强度的国际痛点，拥有玻璃基板关键设备和材料完全的自主知识产权，技术能力已经达到国际先进水平。

今年6月，佛智芯参与的广东省产学研国家项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。

“今年接到的订单中，玻璃基板的订单占比较大。”林挺宇说。目前，佛智芯玻璃基板产品已开始小批量生产，年出货量在3万至4万块，其产业化进程已接近迈过中试阶段。

产业化才是全球FOPLP行业的真正赛点。为了迎接即将到来的大规模量产，近期佛智芯正在广州、佛山等地寻找合适的地块，筹备建设新的工厂。

作为初创企业，佛智芯在先进封装领域快速站稳了脚跟。这不仅得益于广东省与科技部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中国科学院微电子研究所、季华实验室等研究平台的支持，也得益于其深耕行业上下游的努力。

为了进一步壮大玻璃芯板产品优势，今年7月，佛智芯宣布与在PCB及半导体电镀设备领域经验丰富的明毅电子达成合作。双方将发挥各自在基板制造、表面处理化学品及专用设备研发等方面的技术优势，围绕玻璃封装生产设备、工艺及配套专用化学品进行全面合作。

在众多合作中，佛智芯与PCB行业龙头生益科技的合作尤为值得一提。2019年以来，佛智芯与生益科技从开展产品验证合作，到如今迈向战略合作。双方合作成果已经见诸载板、积层胶膜材料、FC-BGA封装项目、基板项目、玻璃基板项目等多方面。

在生益科技的助力下，佛智芯逐步完成了原材料的国产化替代。双方强强合作，共同为推动实现国内集成电路行业先进封装材料的供应保障和供应安全作出了探索。

林挺宇2013年回到国内工作时，行业内设备、原材料的国产化率只有不到40%。经过11年的快速发展，目前行业内企业的国产化率已经普遍达到七至八成。而得益于对国内供应链的深度开发与合作，佛智芯的国产化率达到了惊人的九成。

“目前仍有10%至20%的高端设备需要依赖进口，但我们能够看到替代的趋势已经很明显。”林挺宇说。

除了产业链上下游，在先进封装行业内，也弥漫着一种通力合作的氛围。林挺宇认为，目前国内的先进封装行业处在快速成长的阶段，企业间处于具有互补作用的良性竞争状态，而不是面对面的、同质化的直接竞争。

“佛智芯片也将继续坚持以技术创新为主，而非价格竞争的手段，来参与公平的市场竞争。目标是共同将国内先进封装行业做大做强。”林挺宇说。

融资对新兴技术非常重要，是提升技术竞争力的关键驱动因素。

“技术越是发展，需要的装备就越多，资金的缺口就越大。”林挺宇说。FOPLP涉及面板级处理、芯片嵌入等诸多复杂的制造工艺，在制造设施、设备和研发方面需要进行大量的初始投资，这往往成为初创企业进入市场的“拦路虎”。

在佛智芯成长的过程中，每一次融资都至关重要。成立之初，佛智芯合理用好本土银行针对科技企业的扶持政策，进行了两次融资，规模达7000多万元。佛智芯利用这笔资金完善了装备配备。

佛智芯等初创阶段企业，往往缺少抵押物和经营数据，这成为银行放贷的一大阻碍。在这个过程中，初创企业的科技研发水平、行业前景、管理人员背景等维度至关重要，是银行审批的重要考量。此外，初创企业还可以通过发明专利、实用新型专利等知识产权质押的新模式，合理获得银行贷款。

细察佛智芯的发展，不难发现，该企业不仅善于利用银行等金融资本，更善于借助来自产业的力量起势。

2020年6月，佛山广工大研究院联手广州起点资本、粤科风投、诺辉资本等十余家投资公司，共同成立了智能制造（广工大）资本联盟。联盟充当运作平台，为佛智芯等企业和金融投资机构牵线搭桥，从而解决融资难融资贵的问题。

产业资本还具有产业集聚、专业等优势，能为初创企业导入更多发展资源。

来自产业链上游的生益科技就对佛智芯进行了两轮投资。通过投资，生益科技把一些先进材料的国产化替代带到佛智芯的平台上，从而真正实现了产业为本、金融为用、优势互补。