由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台主办的“新工业 物联网”半导体产业智能制造研讨会即将于5月14日（周四）下午2:00-4:30举办，从洞察、趋势、路径、实战各个角度为听众带来一场精彩的线下+线上研讨会。

 

我国半导体行业销售额增速全球第一也是半导体进口第一大国，核心技术卡脖子、本土制造能力不足，产业发展瓶颈促使国家以强有力举措推进核心技术攻关、以创新战略驱动发展。今年全球经济或将萎缩，半导体行业也将面临更大考验，国产替代潜力巨大。

 

为此，我们邀请资深业内人士，国产替代的先行者们进行一场长达150分钟的干货分享会，哪些业内资深人士将出席活动？他们将带来哪些创新成果和实践经验呢？

 

 

与会演讲嘉宾前瞻

 

佛智芯：林挺宇博士《大板级扇出型封装技术及产业化发展趋势》

教授级高级工程师，现任国际Chip Scale Review (CSR)编辑部高级顾问及责任编辑，EPTC Singapore、 Reliability session 及ICEPT的分会主席，国际半导体产业协会（SEMI）委员。长期从事微电子封装及可靠性方面的研究，曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立了世界级的PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D整体工艺流程的贯通填补国内在2.5D/3D整体集成技术上的空白，参与领导多项国家02专项，任课题组长及首席科学家，并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。

 

佛智芯：李潮博士《基于eSAFO技术的板级扇出封装服务平台》

长期从事半导体材料微结构分析和封装失效分析工作，发表相关论文十余篇。现参与板级扇出封装产品研发和失效分析工作，国家超规模集成电路科技专项和佛山市B类创新创业团队项目。

 

企业介绍

 

广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，2018年12月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心，公司重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求，汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源，依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、上达电子、丰江微电子等单位共同组建。

 

还有多家知名企业将在会上带来半导体行业智能制造实践分享

 

龙芯半导体：《基于龙芯半导体的行业解决方案》

“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，该公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

 

西门子：《半导体行业如何节能增效》

西门子股份公司是全球领先的技术企业，创立于1847年，业务遍及全球200多个国家，专注于电气化、自动化和数字化领域。

 

ANSYS：《芯片封装系统仿真的技术发展和应用》

Ansys公司成立于1970年，致力于研发、销售和支持能够预测产品设计在现实环境中如何表现的工程仿真软件，在全球众多行业中，被工程师和设计师广泛采用。

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指导单位：广东省工业和信息化厅
主办单位：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台
承办单位：工控兄弟连

 

活动时间：5月14日 14:00-16:30

参会规模：线下30人+、线上300人+

参会人群：电子、半导体行业的上游芯片、材料供应商，中游半导体设备制造商和系统集成商、半导体制造公司，下游半导体封测公司、最终生产工厂等。