危机：
据IDC的3月最新预测数据

2020年全球半导体行业收入大幅缩水的

可能性接近 80%

 

风向：
5G创新、人工智能提速

存储周期反转、国产替代

组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

 

危机也是发展之机，2020年5月14日下午，由广东省工业和信息化厅指导，佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、广东佛智芯电子技术有限公司、工控兄弟连联合举办半导体产业智能制造研讨会，与企业技术负责人进行“面对面”交流，深入探讨行业趋势、技术成果、平台搭建等问题，促进技术成果资源的全方位合作，实现上下游企业的互惠合作共赢。

 

活动信息

 

指导单位：广东省工业和信息化厅
主办单位：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台
承办单位：工控兄弟连
协办单位：广东佛智芯微电子技术研究有限公司

活动时间：5月14日 14:00-16:30

活动形式：线下沙龙+在线直播同步进行 

参会规模：线下30人+、线上300人+

参会人群：电子、半导体行业的上游芯片、材料供应商，中游半导体设备制造商和系统集成商、半导体制造公司，下游半导体封测公司、最终生产工厂等。

 

主要议程： 

1.集成电路产业发展政策与市场机遇

2.集成电路设计、制造、测试、封装行业的市场机遇与最新技术

3.芯片国产化进程中的创新与挑战

4.集成电路终端产品应用分析与发展趋势

（上述议程仅供参考，实际分享内容以嘉宾提供为准）

 

参会方式：

1.方式一：登录小程序报名参与线下沙龙。

2.方式二：加入社群获取直播间地址，与志同道合者合作共赢。

识别二维码进入社群

5月14日 14:00记得准时参加！