为推进半导体产业国产化进程，加快在大湾区形成涵盖半导体装备、材料、设计等全链条的产业集群，8月12日上午，第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“广工大研究院”）举办，业内大咖汇聚，共同探讨产业未来发展方向。

活动由广东省工业和信息化厅、佛山市工业和信息化局、佛山市科学技术局指导，智汇+工业创新成果推广平台携手佛山高新技术产业开发区管理委员会、佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、季华实验室、省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东芯华微电子技术有限公司共同举办。

 

 

湾区半导体产业力量 不断集聚

原广东工业大学党委书记陈新表示，半导体集成创新中心是广东工业大学的产业化承载单位。该中心打造的国内首条完整国产化的低成本大板扇出型封装示范线，即将投入运营，这是推进半导体产业实现国产化的重要一步。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、江苏新潮科技集团有限公司董事长王新潮、厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联、广东佛智芯微电子技术研究有限公司（以下简称“佛智芯”）总经理崔成强等半导体业内大咖，以及100多位业内资深人士云聚，一起探讨我国半导体产业技术发展趋势、人才培养模式及生态构建。

对于如何进一步推进半导体产业国产化发展，叶甜春认为，粤港澳大湾区是改革开放先行地，有邻近港澳地区的区位优势，在发展半导体产业方面拥有很多改革创新的政策和举措，有条件发展成为国家乃至全球的创新高地。佛山是国家在板级扇出封装领域布局的重要地区，相关单位和企业要以开放的心态，汇聚业内人才，共同推动半导体产业发展。

“接下来的三五年是中国集成电路行业成型和大发展的时期”，赵海军表示，中芯国际未来将加大人力、物力投入，并通过具体合作项目，一起推动佛山乃至粤港澳大湾区半导体产业的发展。目前中芯国际紧跟国家战略，大力布局高端芯片制造工艺研发，正在往10nm以及7nm工艺发展。

在扇出封装领域，王新潮赞赏佛智芯的做法与成果，他提到从全世界来看扇出封装刚开始，而在中国佛智芯是领先的走在前面的，如果佛智芯抓住机会，将在中国封装领域独树一帜。

佛智芯总经理崔成强认为，后摩尔定律时代，芯片越做越小，但速度有所放缓，要让芯片实现更大的效能，就要对芯片进行叠加封装，因此扇出型封装技术尤为重要。佛智芯从五年前就开始研发该项技术，目前已申请国家专利80余项，授权专利27项。佛智芯建设的全国首条半加成法精细线路制作核心制程已于6月完成测试试运营，预计今年将开展华为、美的及其他9家企业的需求样品试制。

 

主题报告分享 指引半导体产业发展路径

会上，厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联发表《做好自己，探寻中国半导体产业的发展机遇》主题演讲，他认为，半导体产业国产替代不是目标，而是产业机遇，目前国内最缺的是技术生态和产业生态。因此，包括佛山在内的各个地区要长远谋划，明确定位和重点发展领域，注重构建技术生态、产业生态和人才培养体系。同时，持续有效的研发投入、人才培养和企业家培育是当前最为紧迫的工作。

季华实验室副研究员胡强作《面向先进封装的PVD设备研制》主题报告，对扇出圆晶级封装（FOWLP）PVD设备技术难点和特点进行剖析，并分享季华实验室在PVD设备研制的成果，有助于促进我国高端芯片研发与生产、突破西方技术封锁。

深圳市汇芯通信技术有限公司首席架构师樊永辉带来《5G通信中射频前端市场趋势与技术路线》分享，从5G通信简介、射频器件的技术与市场现状、5G关键技术的发展趋势等方面对射频器件的发展进行全面剖析。他表示目前国内芯片行业发展迅速，但射频芯片仍然依赖进口，实现射频器件技术与市场的突破时国内企业的挑战与机会。

 

智汇+聚焦半导体产业需求 推进国产化进程

智汇+工业创新成果推广平台专注于成果转化，聚焦的重点领域之一是半导体，积极引进一批半导体产业链企业进驻智汇+平台，如佛智芯、华芯微特、芯珠微电子等等。

今年5月，智汇+平台成功举办半导体产业智能制造研讨会，邀请广东佛智芯微电子技术研究有限公司、ANSYS、龙芯中科技术有限公司、华大半导体有限公司等企业先后带来《大板级扇出型封装技术及产业化发展趋势》《超大规模芯片电源完整性签核平台RedHawk-SC应用分享》《龙芯产品及应用生态介绍》《国产高性能MCU助力工业自动化》等精彩议题分享, 为半导体产业细分领域的设计、制造、服务等环节提供经验借鉴。

6月，为推进半导体国产化进程，与佛山广工大携手广州起点资本有限公司举办投融资对接会，为广东佛智芯微电子技术研究有限公司 “半导体封装技术的研发及其技术成果产业化”项目、广东阿达智能装备有限公司“芯片封装装备及其智能驱控系统开发与产业化项目”、“苏州诺存微电子有限公司“新型高密度NOR闪存项目”、广州市盛光微电子有限公司“多维视觉（MLMS）计算图像SoC芯片项目”对接资本对接市场。

集成电路产业扬帆起航，智汇+也将并肩齐行，跟随产业发展步伐，继续扎根地方，集聚产业资源，强链延链补链，以高度的责任感和使命感，推动中国经济高质量发展。

 

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广东佛智芯微电子技术研究有限公司

广东佛智芯微电子技术研究有限公司位于佛山市南海区，是广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、佛山市南海区广工大研究院的产业化承载单位，2018年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。该司在中科院微电子所、季华实验室的共同支持下，联合华进半导体、安捷利、中科四合等国内外半导体装备龙头企业、高校及科研院所，引进了刘建影院士及林挺宇、崔成强等6位专家，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关，攻克高速阵列式贴片设备关键技术，并已掌握了一批自主知识产权的封装装备、关键工艺及材料技术，打破了国外技术封锁。

企业建立了板级扇出封装示范线，以及失效分析及可靠性测试实验室，可提供板级扇出封装服务、相关的技术表征及芯片封装产品可靠性评估测试服务。

 

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