5月14日下午，由广东省经济和信息化厅指导，佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、工控兄弟连主办的半导体产业智能制造研讨会成功举办，广东工业大学、季华实验室、同向（佛山）精密机械有限公司、北京必得客电子有限公司等10余家高校、科研院所、企业逾30人参加线下沙龙，吸引3000多人次观看在线直播。

 

 

线下沙龙 深入互动

 

会上，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院平台运营部部长、智汇+智能制造技术众包平台负责人饶俊伟致辞，饶部表示“疫情加速工业互联网发展，不仅是生产管理上的互联网，还有市场营销上的互联网，智汇+平台希望搭建供需对接平台，通过线上线下达到信息互通，帮企业解决技术难题，为企业推广好技术。”

 

随后，工控兄弟连CEO吴益宇就《半导体产业发展趋势》进行专题分享，以产业、芯片设计、圆晶生产、封装测试、材料设备、芯片应用等几方面对半导体产业进行思路梳理，他总结到“通过产业政策支持获取的进口替代、自主可控虽然需要经过较长时间的演进才能实现，但未来可期，中国半导体必强。”

 

接下来，广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士以《大板级扇出型封装技术及产业化发展趋势》为题，发表主题演讲。林博士从扇出的定义，扇出封装产品类型、优势、发展、应用，海内外主流企业情况、扇出的成长空间、市场机遇及潜在价值等多维度进行深入浅出的分享。他表示“FO-WLP证明扇出结构的可靠性，载板的发展证明板级工艺可行性，未来板级扇出封装将成为朝阳产业。”据介绍，佛智芯是省级制造业创新中心承载单位，并联合阿达智能装备、坦斯盯科技等10余家国内外半导体上下游企业成立板级扇出封装创新联合体，通过大板扇出低成本特色工艺的解决方案，推动广东半导体封装的产业发展，拓广国产设备在国际市场的竞争能力及占有率；持续改进设备的工艺能力，达到先进工艺要求。

 

分享结束后，线下沙龙讨论气氛热烈，与会企业纷纷互动交流业内心得，为合作共赢打下基础，有效推动产业链上下协同。

 

最后，与会嘉宾代表共同参观广工大研究院成果展厅，智能机器人公共技术服务平台、半导体智能装备公共技术服务平台、工业4.0服务平台、3D打印公共技术服务平台、机器视觉公共技术服务平台、无人机公共技术服务平台等细分行业的7大公共服务平台让企业饱览优秀科研成果，企业代表们兴趣浓厚，认真聆听与咨询，瞄准广阔的合作空间。

 

线上直播 内容丰富

线上直播还邀请了ANSYS方案资深工程师姚欣、龙芯中科技术有限公司嵌入式事业部经理刘晓坤、华大半导体有限公司MCU产品经理张建文、西门子股份公司总监刘建锋先后带来《超大规模芯片电源完整性签核平台RedHawk-SC应用分享》《龙芯产品及应用生态介绍》《国产高性能MCU助力工业自动化》《半导体行业如何节能增效》等精彩议题分享，在直播上展示半导体产业先进创新成果、应用实践案例，为半导体产业增质提效提出优秀解决方案。

 

通过一众资深业内人士的专业分享，为半导体产业细分领域的设计、制造、服务等环节提供了许多经验借鉴，厘清部分细分领域面临困境与机遇，新常态下的成长与挑战。半导体产业链条长，应用覆盖产业面广，还存在更多可深挖可研讨的细分领域，智汇+智能制造技术众包平台将继续搭好平台建好桥梁，持续推进产业资源集聚，推动跨界合作提升半导体产业智能制造水平。

 

错过直播的小伙伴不用担心，我们的直播已经可以回放，扫码即可查看干货内容。