4月14日，SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛在上海新国际博览中心举行，活动由广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司主办，智汇+平台提供全程直播支持。活动通过线上线下形式开展，其中线下活动参会超150人次，线上参会超1000人次。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康在致辞中表示，中国集成电路产业面临“冰火两重天”，以消费类产品为主营业务的企业，已经面临订单萎缩、库存产品消化难度加大；专注于新能源、大数据、云计算、5G、通信、汽车、电子等新型应用领域的企业，仍然保持着比较良好的发展状态。

全球半导体产业正在经历重大的变局，中国半导体产业既面临困难与挑战，也充满勃勃生机。他指出，我国已经形成较为完整的产业链，拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，中国集成电路产业必将为迎来新一轮的发展。

Prismark公司姜旭高博士作“扇出与Sip封装技术与行业发展”报告，他认为，未来整个芯片产业成长的主轴慢慢会转移到两个地方，一是伺服器、数据中心、云端服务、AI等相关；二是汽车。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司首席科学家林挺宇作“FOPLP迎接新挑战新机遇”主题演讲，公司产业包括单芯片MOSFET封装、多芯片异构集成封装、Bridge封装基板等。其中，单芯片MOSFET封装，通过FOPLP工艺，热阻降低20%以上，结构信赖性更高，更轻薄。

Manz集团/亚智科技股份有限公司销售副总经理简伟铨作“RDL创新产线加速板级封装时代来临”主题演讲。Manz新一代板级封装 RDL生产线不仅仅提升生产效率，同时也兼顾成本及产品性能。

OIP Technology Singapore总经理Steve Jin介绍先进封装在光电技术中应用，该企业致力于板级扇出封装，封装尺寸涵盖2mm2到10000mm2。

江苏中科智芯集成科技有限公司工程副总经理黄涛作“扇出系统集成技术进展”分享，从扇出型系统集成、基于TSV的封装系统、异质整合等方面进行分享。

厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全作“面向射频应用的特色先进封装技术”报告。于总认为，5G射频国产化需要进一步提高协同创新效率，在技术研发和产业化方面加快步伐，并介绍先进技术成果，包括滤波器三维封装、新型扇出封装技术、玻璃通孔技术以及IPD技术，一些技术已经进入量产阶段。

泰必丰半导体材料(深圳)有限公司副总经理三由忠大带来“TBF热固化层间绝缘材料技术分享”。泰必丰是太阳油墨集团投资新建的生产型半导体材料公司，专注于FC-BGA封装基板、FO-PLP用热固化层间绝缘材料生产与销售。

广东鸿浩半导体设备有限公司技术策略长唐祯安作“先进封装中的激光解键合技术”主题演讲，从健合工艺及其结构模型、激光解健合的光热过程分析、鸿浩半导体的激光解键合机设计、应用情况等方面进行分享。

矽磐微电子(重庆)有限公司研发总监霍炎介绍“扇出型面板级系统集成封装技术”，该公司是华润微电子的子公司，致力于提供面板级扇出型封装测试服务。他指出，SIPLP封装技术具有小型化、高散热、高流通、高集成度以及高可靠性等特点，更适用于当代电子产品对电子元器件的应用需求。

深圳市华芯智能装备有限公司总经理陈双成作“国产WLCSP、PLP先进封测设备工艺流程及解决方案”主题演讲，该企业是半导体晶圆级封测分选检测和平板级封装贴晶机方案供应商，主营产品包括先进封测设备，WLCSP专用设备，Pannel 级封测设备，Fanout封装设备，SIP封测专用设备等。

与会人员纷纷表示通过本次交流会，了解了很多半导体先进封装的整体发展与知识，并希望今后多举办这样的交流活动。

此次“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”论坛的成功举办，有利于推动集成电路从业者更深刻地认识和理解行业发展趋势与要求，促进产业链紧密合作并开展更高效和高质量的协同创新，实现技术突破以及构建稳定安全、良性发展的集成电路产业生态链。

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