检测范围:焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。
检测目的:满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠方向提升的检测需求。
技术路线:
(1)将PCB板放入移动平台上,调整放置方向与运动方向平行。
(2)调节运动装置的速度,保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。
(3)打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。
(4)通过计算机实时分析,输出结果,生成检测报告。