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广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的产业化承载单位，由广东省及其地方政府、国内半导体装备龙头企业、科研院所等共同出资建设。公司重点针对半导体智能装备创新发展的重大需求，开展先进封装工艺研究，联合国内外半导体装备龙头企业、高校及科研院所开展技术攻关，以先进封装技术产业化为核心，建设以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装工艺线，为三维异构集成封装技术的研究及产业化提供有力支撑。同时，搭建共享服务平台，面向全国高校、科研机构、行业企业等，建立半导体设备研发升级服务中心、工艺及材料验证服务中心、半导体应用人才培养中心等，加快我国半导体封装及装备技术突破，推进我国半导体封装装备产业实现跨越式发展，达到国际先进水平。
广东佛智芯微电子技术研究有限公司开发及应用大板扇出工艺及装备集成技术，建立低成本国产化特色工艺的大板扇出工艺线，打造高水平、国产化、低成本、开放式的大板级扇出型封装公共技术服务平台。针对大板扇出封装技术开发中的重点和难点问题，将组建一套完备的工艺信赖性评价体系，实际结合理论，进行重点攻关，并将整个工艺的评价建立在量产考量之上，从而使得开发出的工艺具备可推广性。
工艺路线
广东佛智芯微电子技术研究有限公司获广东省工业和信息化厅批复，依托本司组建广东省半导体智能装备和系统集成创新中心，与佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、华进半导体、安捷利、丰江微电子等多家单位组成联合开发共同体，打通产业链上下游，形成半导体智能装备研发合力。
