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深圳市科技创新委员会关于发布2020年深圳市贷款贴息（银政企合作项目贴息）申请指南的通知
发布时间：2019-10-12
来源：深圳市科技创新委员会
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各有关单位：
2020年深圳市贷款贴息（银政企合作项目贴息）申请指南已经发布，请各有关单位按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:
网上填报时间：2019年9月11日至2019年10月11日（截止至18:00）。
书面材料受理时间：2019年10月14日至2019年10月18日。（办公时间：星期一至星期五9:00-17:45）
申请单位网上提交申请材料后，应当按照要求及时到受理窗口递交书面材料。书面材料一式一份，A4纸正反面打印/复印，复印件需加盖申请单位公章，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。
特此通知。
附件：2020年深圳市贷款贴息（银政企合作项目贴息）申请指南
深圳市科技创新委员会
2019年9月11日
附件下载
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