AI Optical Inspection for IC, Wafer, Micro Module and Components

替代目前人工实现自动化检测，主要为IC芯片，晶圆，元器件等的微型零件的光学外观检测。

采用精密控制的平台，搭配精密光学系统，将零件拍照，然后使用算法对零件进行光学外观检测，NG部件输出列表供人工复检。

应用的算法包括：图像裁剪，预处理，模板分析，OCR，像素测量等传统机器视觉检测技术，和AI，深度学习 Deep Learning的视觉检测技术进行检测。链接AI，人工智能，深度学习  AI可以解决以前难以清晰界定，模糊标准的缺陷检测。

检测范围包括：刮痕，偏移，变形，缺失，模糊，破损等不良。具体请发送要求，讨论具体测试算法和方案。

和创电子自动化  waltrontech.com