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半导体级别微组装;
元件贴装,插装,夹具智能上下料码盘,在线检测;
在线打码,激光镭雕,喷胶,烧录,锁螺丝拉钉,点胶等;
摄像头调焦,微型元件编带,特种供料器;
AOI,机器视觉,AI视觉,3D激光扫描或可编程结构光栅3D检测,DAQ,FCT功能检测;
SMT设备,行业精密特种设备,新制程设备研发;
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