“目前全球晶振朝着片式化、微型化、高频化、高精度、低电压、低功耗的趋势发展”…… 广东惠伦晶体科技股份有限公司总经理姜健伟在“产业协同·智造共赢”智汇+走进名企系列活动上介绍到。

智汇+走进名企惠伦晶体

6月9日下午，由广东省工业和信息化厅指导，佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、工控兄弟连主办，智汇+走进名企系列活动第三期来到中国电子元件百强企业——广东惠伦晶体科技股份有限公司，佛智芯、锱云科技等20家应用企业近30人研讨晶振行业发展趋势，实地参观晶振的生产工艺流程。

活动由专题分享与车间参观两大环节组成。首先由广东惠伦晶体科技股份有限公司总经理姜健伟做《5G&万物互联时代下国产晶振逆袭之路》专题分享，对国内晶振行业现状进行总结分析，“国内晶振领先企业以日本和台湾居多，国产占比较低，在高端应用产品及小型化产品的原材料主要依赖进口，相关核心设备国内主要依靠外购”，他表示，国内晶振厂商还面临竞争加剧，利润减小以及行业高端人才不足等挑战，但是随着产业政策支持、万物互联趋势、5G&WIFI 6的高速发展，推动国内晶振行业加速向前。

据介绍，广东惠伦晶体科技股份有限公司主要从事专业研发、生产、销售“频率控制与选择元器件”，包括表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体振荡器等。目前其关注点在生产新工艺产品——光刻产品，针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。

随后，深圳市电子商会&华南压电专委会孙刚主任分享《压电晶体行业的未来发展趋势》，重点提到压电晶体行业的三大发展趋势，包括产品小型化和高频化、生产自动化与智能化、有源晶振制程IC化与可编程化。

参访团嘉宾代表们热烈探讨当前国际形势对晶振行业、对半导体产业的影响，认可从市场上说，今年将是推动国产替代、提升技术实力、推动高端化应用的一次好机会。

交流结束后，参访团一行参观惠伦晶体的打磨和分拣车间，车间生产环境洁净、布局有序，生产自动化程度较高，其中晶体分拣产线二十多台设备只需要两名工人辅助操作。

在板级封装可以如何与晶振碰撞出火花，广东佛智芯微电子技术研究有限公司李潮博士表示，对标日本NDK的MEMS封装晶振，佛智芯板级封装技术路线可能会为晶振MEMS封装提供相应开发服务以及产品制作工艺的测试服务。

智汇+走进名企系列活动已经成功举办三期，接下来我们将继续走进更多支柱产业或战略性新兴产业名企，欢迎关注公众号“智汇plus资讯”，获取更多参加活动机会。